上交所近日举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期“光芯片中国算力新‘燃点’”，邀请四家光芯片企业，与多家证券公司、基金管理公司共同探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等关键问题，旨在为行业发展指引方向，推动中国光芯片产业迈向更高水平。
攻坚技术壁垒 自主可控加速推进
光芯片被誉为“光通信的心脏”。近年来，随着中国市场对数据传输带宽和算力的需求持续增长，光通信行业进入了快速发展期。
德科立董事长桂桑表示，近年来，公司通过自主研发，在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域逐步突破了核心技术的瓶颈，为国内光通信产业提供了技术支持。特别是在算力中心的光交换技术领域，德科立的硅基光波导高速光交换机已获得了海外样品订单。
长光华芯董事长闵大勇表示，公司根据市场需求推出“国产替代”的高性能光通信芯片产品，成功实现了EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片的国产化。其中，公司的100G EML已实现量产出货，200G EML已经开始送样，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即将量产出货。
仕佳光子作为国内领先的光通信企业之一，已在光无源芯片、激光器芯片等领域取得了技术突破。该公司副总经理黄永光表示，在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片的国产化方面，仕佳光子通过加大研发投入，成功打破了国外技术垄断。
在高速率、大功率的光芯片方面，源杰科技100G PAM4 EML、CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发并推出。该公司副总经理程硕表示，源杰科技通过自研的CW硅光光源产品成功进入国内外光模块供应链，2024年面向400G/800G硅光模块的CW芯片产品已实现百万颗以上出货，打破了海外技术垄断。
技术生态双轮驱动 积极应对周期挑战
目前，依托完善的产业配套和庞大内需市场，光电子领域国产化进程已从“技术突围”转向“生态竞争”，加之光通信产业具备强周期性，产品速率和技术路径迭代快，波动风险加剧。在此背景下，与会人士表示，坚持以持续研发投入、全球化生态链协同和灵活产品策略为核心，才是应对产业周期波动与国际市场竞争的制胜关键。
桂桑表示，德科立根据自身在光网络底层技术积累与算力需求节奏变化，精准控制产能扩张节奏，力求在周期高位与迭代窗口错位中抢占优势。
闵大勇指出，光芯片行业周期驱动特性显著，AI训练集群光模块生命周期仅1—1.5年，迭代加速平滑波动，企业必须依托技术、生态、现金流“三角护城河”。长光华芯重点布局高良率光通信芯片（EML、VCSEL、CW）、硅光8通道集成度和薄膜铌酸锂等前沿赛道，夯实国产替代基础。
黄永光认为，行业周期并非桎梏，而是驱动光芯片技术迭代的核心动力，差异化创新是穿越周期的关键路径。仕佳光子依托开放式创新平台，联合头部云厂商、高校科研院所，提前布局高速光通信和AI算力互联应用需求。同时，通过工艺优化、智能制造升级，系统性提升单张晶圆芯片产出率与良率，构建成本领先优势，增强抗周期能力。
程硕表示，光通信行业技术演进迅速，技术迭代存在周期性，企业唯有持续加码研发、动态调整产能策略，方能规避阶段性产能错配风险。源杰科技重点布局高功率CW激光器等产品，提升产品附加值。
深化全球布局 引领国际产业新局
随着全球光芯片市场竞争加剧，国际巨头并购整合进程提速，中国光芯片企业如何提升全球竞争力，实现从“国产替代”向“全球竞合”跨越也是此次沙龙的热议话题。
桂桑认为，未来光芯片行业的竞争将不仅仅局限于国内市场，更将在全球范围内展开。德科立已通过在新加坡、加拿大、泰国等地的布局，形成了全球研发、生产和销售的“一体化”战略。
闵大勇提出，随着头部企业持续加速出海布局，全球竞合路径也正由“单点突围”逐步迈向“生态协同”。长光华芯将通过深度绑定下游光模块厂商，深耕国内市场的同时协同开拓海外市场，并计划以国际并购、资本合作等方式，不断提升全球化竞争能力。
黄永光指出，仕佳光子将持续深化全球化战略。目前，公司已在泰国布局MPO连接器、光组件等生产厂线，逐步推进部分器件的海外制造，支撑国际市场交付能力。同时，仕佳光子的出海策略主要依托下游光模块厂商协同拓展海外市场，通过与国际客户的深度合作，加速技术产品的全球落地。
程硕强调，中国光芯片企业提升全球竞争力需要采取“高端技术突破+产能客户全球化”的发展战略。源杰科技将继续加大国际化布局，特别是在数据中心和超高速光通信领域，将通过技术创新、头部合作等方式，进一步拓展海外市场份额。
展望未来，在与会人士看来，中国光芯片必将在国际算力互联生态中占据越来越重要的位置，用“中国光芯”点亮数字世界。
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